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矽昇材料科技股份有限公司
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| 統一編號 | 93790970 |
|---|---|
| 負責人 | — |
| 資本總額 | 3000000 元（約 300 萬） |
| 實收資本額 | — |
| 組織類型 | 股份有限公司 |
| 核准設立 | 2023-06-01 |
| 公司地址 | 臺北市北投區北投路2段13號4樓之1 （同地址公司） |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
矽昇材料科技股份有限公司（統一編號 93790970）為一家股份有限公司，登記所在地位於臺北市北投區北投路2段13號4樓之1，資本總額3000000 元（約 300 萬）。核准設立日期 2023-06-01。本頁依經濟部公開登記資料彙整其董監事 1 名、同地址登記公司 7 家，並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。
公司關聯圖
全螢幕檢視 ↗載入關聯圖…
董監事（1）
| 職稱 | 姓名 | 持股數 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|
| 監察人 | 施_裕 | 30000 | — |
同地址公司（7）
| 公司名稱 | 狀態 | 負責人 | 資本額 |
|---|---|---|---|
| 瑞馥貿易有限公司 | 營業中 | 施佳瑜 | 10000000 元（約 1,000 萬） |
| 德馥科技股份有限公司 | 營業中 | 施秀貞 | 10000000 元（約 1,000 萬） |
| 瀚荃科技有限公司 | 營業中 | BHAT RAGHAVENDRA | 200000 元（約 20 萬） |
| 創太國際股份有限公司 | 解散 | — | 10000000 元（約 1,000 萬） |
| 創詮工業股份有限公司 | 解散 | — | 5000000 元（約 500 萬） |
| 心堡科技股份有限公司 | 解散 | — | 5000000 元（約 500 萬） |
| 德蓮有限公司 | 廢止 | — | 3000000 元（約 300 萬） |
變更記錄 （18）
依公開登記資料整理的歷次核准變更（資料來源：g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司）。
- 2025-08-07代表人陳冠諭 → （無）
- 2025-08-07董監事卸任：陳冠諭（董事長）
- 2024-11-08董監事出資額調整：陳冠諭（董事長） 32,000→108,000
- 2024-06-30公司狀況核准設立 → （無）
- 2024-06-08代表人施武助 → 陳冠諭
- 2024-06-08董監事新任：陳冠諭（董事長）、施建裕（監察人）卸任：施武助（董事長）、陳冠諭（監察人）
- 2024-05-09實收資本額5,000,000 元 → 3,000,000 元
- 2024-05-09董監事新任：陳冠諭（監察人）卸任：璩澤中（監察人）出資額調整：施武助（董事長） 180,000→76,000
- 2024-05-09資本總額5,000,000 元 → 3,000,000 元
- 2023-06-11代表人（無） → 施武助
- 2023-06-11公司名稱（無） → 矽昇材料科技股份有限公司
- 2023-06-11地址（無） → 臺北市北投區北投路2段13號4樓之1
- 2023-06-11公司狀況（無） → 核准設立
- 2023-06-11實收資本額（無） → 5,000,000 元
- 2023-06-11所營事業所營事業項目變更
- 2023-06-11經理人名單異動
- 2023-06-11董監事新任：施武助（董事長）、璩澤中（監察人）
- 2023-06-11資本總額（無） → 5,000,000 元