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展群應用材料有限公司

解散 (109年06月19日 經授中字 第10933341140號)
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統一編號56708230
負責人
資本總額500000 元(約 50 萬)
實收資本額
組織類型有限公司
核准設立2017-07-21
公司地址嘉義市西區西平里玉山路167巷12號一樓 (同地址公司)
登記機關經濟部中部辦公室

展群應用材料有限公司(統一編號 56708230)為一家有限公司,登記所在地位於嘉義市西區西平里玉山路167巷12號一樓,資本總額500000 元(約 50 萬),公司現況為「解散 (109年06月19日 經授中字 第10933341140號)」。核准設立日期 2017-07-21。本頁依經濟部公開登記資料彙整其同地址登記公司 1 家,並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。

公司關聯圖

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載入關聯圖…

董監事0

無董監事資料。

同地址公司1

公司名稱狀態負責人資本額
宇昌半導體科技有限公司營業中500000 元(約 50 萬)

變更記錄 12

依公開登記資料整理的歷次核准變更(資料來源:g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司)。

  • 2020-07-12代表人
    蔣鋒玉 (無)
  • 2020-07-12地址
    嘉義市西區西平里玉山路167巷12號一樓   嘉義市西區西平里玉山路167巷12號一樓
  • 2020-07-12公司狀況
    核准設立 解散 (109年06月19日 經授中字 第10933341140號)
  • 2020-07-12董監事
    卸任蔣鋒玉(董事)
  • 2017-08-02代表人
    (無) 蔣鋒玉
  • 2017-08-02公司名稱
    (無) 展群應用材料有限公司
  • 2017-08-02地址
    (無) 嘉義市西區西平里玉山路167巷12號一樓  
  • 2017-08-02公司狀況
    (無) 核准設立
  • 2017-08-02所營事業
    所營事業項目變更
  • 2017-08-02經理人
    名單異動
  • 2017-08-02董監事
    新任蔣鋒玉(董事)
  • 2017-08-02資本總額
    (無) 500,000