台灣公司網

台灣金利表面材料應用科技有限公司

解散
資料截至 2026-05 本站資料由公開政府資料以程式自動彙整,僅供參考,可能有更新延遲或來源錯誤,不具法律效力。關聯係依公開登記資料推導,「同名」不代表為同一人。
統一編號53411523
負責人
資本總額15000000 元(約 1,500 萬)
實收資本額
組織類型有限公司
核准設立2011-05-24
公司地址臺北市北投區北投路2段13號10樓 (同地址公司)
登記機關臺北市政府

台灣金利表面材料應用科技有限公司(統一編號 53411523)為一家有限公司,登記所在地位於臺北市北投區北投路2段13號10樓,資本總額15000000 元(約 1,500 萬),公司現況為「解散」。核准設立日期 2011-05-24。本頁依經濟部公開登記資料彙整其同地址登記公司 4 家,並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。

公司關聯圖

全螢幕檢視 ↗
載入關聯圖…

董監事0

無董監事資料。

同地址公司4

公司名稱狀態負責人資本額
福禧國際有限公司核准設立方幼玲79794000 元(約 7,979.4 萬)
峰實應用科技有限公司核准設立方幼玲30000000 元(約 3,000 萬)
璿禧國際有限公司核准設立方敬勛501000 元(約 50.1 萬)
福康生物科技有限公司廢止3000000 元(約 300 萬)