台灣金利表面材料應用科技有限公司
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| 統一編號 | 53411523 |
|---|---|
| 負責人 | — |
| 資本總額 | 15000000 元（約 1,500 萬） |
| 實收資本額 | — |
| 組織類型 | 有限公司 |
| 核准設立 | 2011-05-24 |
| 公司地址 | 臺北市北投區北投路2段13號10樓 （同地址公司） |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
台灣金利表面材料應用科技有限公司（統一編號 53411523）為一家有限公司，登記所在地位於臺北市北投區北投路2段13號10樓，資本總額15000000 元（約 1,500 萬），公司現況為「解散」。核准設立日期 2011-05-24。本頁依經濟部公開登記資料彙整其同地址登記公司 4 家，並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。本站並收錄其歷年登記變更記錄，最近一次於 2019-01-05。
公司關聯圖
全螢幕檢視 ↗載入關聯圖…
董監事（0）
無董監事資料。
同地址公司（4）
| 公司名稱 | 狀態 | 負責人 | 資本額 |
|---|---|---|---|
| 福禧國際有限公司 | 核准設立 | 方幼玲 | 79794000 元（約 7,979.4 萬） |
| 峰實應用科技有限公司 | 核准設立 | 方幼玲 | 30000000 元（約 3,000 萬） |
| 璿禧國際有限公司 | 核准設立 | 方敬勛 | 501000 元（約 50.1 萬） |
| 福康生物科技有限公司 | 廢止 | — | 3000000 元（約 300 萬） |
變更記錄 （9）
依公開登記資料整理的歷次核准變更（資料來源：g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司）。
- 2019-01-05代表人方幼玲 → （無）
- 2019-01-05公司狀況核准設立 → 解散
- 2019-01-05董監事卸任：方幼玲（董事）
- 2018-12-07地址臺北市北投區北投路2段13號10樓 → 臺北市北投區北投路2段13號10樓
- 2016-03-06地址新北市淡水區中正東路2段27之5號13樓 → 臺北市北投區北投路2段13號10樓
- 2016-03-06所營事業所營事業項目變更
- 2016-03-06董監事名單異動
- 2014-06-05所營事業所營事業項目變更
- 2014-02-12資本總額8,654,567 元 → 15,000,000 元