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立珉科技有限公司
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| 統一編號 | 53378658 |
|---|---|
| 負責人 | 周_良 |
| 資本總額 | 2000000 元（約 200 萬） |
| 實收資本額 | — |
| 組織類型 | 有限公司 |
| 核准設立 | 2011-04-01 |
| 公司地址 | 桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷112之1號 （同地址公司） |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
立珉科技有限公司（統一編號 53378658）為一家有限公司，登記所在地位於桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷112之1號，資本總額2000000 元（約 200 萬）。核准設立日期 2011-04-01。本頁依經濟部公開登記資料彙整其董監事 1 名、同地址登記公司 2 家，並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。
公司關聯圖
全螢幕檢視 ↗載入關聯圖…
董監事（1）
| 職稱 | 姓名 | 持股數 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|
| 董事 | 周_良 | 2000000 | — |
同地址公司（2）
| 公司名稱 | 狀態 | 負責人 | 資本額 |
|---|---|---|---|
| 虹芯科技股份有限公司 | 營業中 | 黃文青 | 2000000 元（約 200 萬） |
| 德緯電子材料股份有限公司 | 解散 | — | 2000000 元（約 200 萬） |
變更記錄 （18）
依公開登記資料整理的歷次核准變更（資料來源：g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司）。
- 2025-09-06公司名稱立珉醫用材料塗佈有限公司 → 立珉科技有限公司
- 2025-09-06公司狀況核准設立 → （無）
- 2025-09-06所營事業所營事業項目變更
- 2022-05-21公司名稱立珉科技有限公司 → 立珉醫用材料塗佈有限公司
- 2022-05-21地址桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷112之1號 → 桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷112之1號
- 2018-09-05所營事業所營事業項目變更
- 2018-07-23公司名稱立 → 立珉科技有限公司
- 2018-07-23地址桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷118之8號 → 桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷112之1號
- 2018-05-14公司名稱立珉科技有限公司 → 立
- 2018-04-05代表人林世立 → 周建良
- 2018-04-05地址桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷118之8號 → 桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷118之8號
- 2018-04-05董監事新任：周建良（董事）卸任：林世立（董事）
- 2015-02-05代表人許恒壽 → 林世立
- 2015-02-05地址桃園縣平鎮市中豐路南勢二段460巷118之8號 → 桃園市平鎮區中豐路南勢二段460巷118之8號
- 2015-02-05董監事新任：林世立（董事）卸任：許恒壽（董事）
- 2014-09-06地址臺北市大安區復興南路1段76號8樓之2 → 桃園縣平鎮市中豐路南勢二段460巷118之8號
- 2014-02-15地址桃園縣平鎮市上海路198號10樓之1 → 臺北市大安區復興南路1段76號8樓之2
- 2013-01-29公司名稱立 → 立珉科技有限公司