中移聯半導體科技股份有限公司
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| 統一編號 | 42580851 |
|---|---|
| 負責人 | 黃淑卿常見名 |
| 資本總額 | 10000000 元（約 1,000 萬） |
| 實收資本額 | — |
| 組織類型 | 股份有限公司 |
| 核准設立 | 2015-07-20 |
| 公司地址 | 苗栗縣頭份市蟠桃里上庄路72號 |
| 登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
中移聯半導體科技股份有限公司（統一編號 42580851）為一家股份有限公司，登記所在地位於苗栗縣頭份市蟠桃里上庄路72號，代表人為黃淑卿，資本總額10000000 元（約 1,000 萬），公司現況為「解散」。核准設立日期 2015-07-20。本頁依經濟部公開登記資料彙整其董監事 1 名，並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。本站並收錄其歷年登記變更記錄，最近一次於 2019-01-06。
公司關聯圖
全螢幕檢視 ↗載入關聯圖…
董監事（1）
| 職稱 | 姓名 | 持股數 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|
| 監察人 | 黃淑卿常見名 | 0 | — |
同地址公司（0）
無同地址的其他公司。
變更記錄 （16）
依公開登記資料整理的歷次核准變更（資料來源：g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司）。
- 2019-01-06代表人鄭世忠 → （無）
- 2019-01-06公司狀況核准設立 → 解散
- 2019-01-06董監事卸任：鄭世忠（董事長）、鄭金樹（董事）、鄭陳雪娥（董事）
- 2018-06-06地址新竹市公道五路二段120號9樓之6 → 苗栗縣頭份市蟠桃里上庄路72號
- 2018-01-11地址新竹市公道五路二段120號9樓之6 → 新竹市公道五路二段120號9樓之6
- 2017-03-05代表人黃國瑾 → 鄭世忠
- 2017-03-05董監事新任：鄭世忠（董事長）、鄭金樹（董事）、鄭陳雪娥（董事）卸任：黃國瑾（董事長）、鄭世忠（董事）、黃旺福（董事）
- 2015-08-05代表人（無） → 黃國瑾
- 2015-08-05公司名稱（無） → 中移聯半導體科技股份有限公司
- 2015-08-05地址（無） → 新竹市公道五路二段120號9樓之6
- 2015-08-05公司狀況（無） → 核准設立
- 2015-08-05實收資本額（無） → 9,890,000 元
- 2015-08-05所營事業所營事業項目變更
- 2015-08-05經理人名單異動
- 2015-08-05董監事新任：黃國瑾（董事長）、鄭世忠（董事）、黃旺福（董事）、黃淑卿（監察人）
- 2015-08-05資本總額（無） → 10,000,000 元