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晶彩材料科技股份有限公司

核准設立
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統一編號28072784
負責人缺額常見名
資本總額35000000 元(約 3,500 萬)
實收資本額
組織類型股份有限公司
核准設立2006-01-09
公司地址新北市中和區建康路176號10樓 (同地址公司)
登記機關新北市政府

晶彩材料科技股份有限公司(統一編號 28072784)為一家股份有限公司,登記所在地位於新北市中和區建康路176號10樓,代表人為缺額,資本總額35000000 元(約 3,500 萬),公司現況為「核准設立」。核准設立日期 2006-01-09。本頁依經濟部公開登記資料彙整其董監事 1 名、同地址登記公司 2 家,並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。本站並收錄其歷年登記變更記錄,最近一次於 2016-01-06。

公司關聯圖

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載入關聯圖…

董監事1

職稱姓名持股數所代表法人
監察人缺額常見名0

同地址公司2

公司名稱狀態負責人資本額
華瑞功率電子股份有限公司核准設立楊雪泉200000000 元(約 2 億)
振瑋科技股份有限公司營業中林韋廷150000000 元(約 1.5 億)

變更記錄 5

依公開登記資料整理的歷次核准變更(資料來源:g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司)。

  • 2016-01-06董監事
    新任缺額(董事)、缺額(董事)、缺額(監察人)
    卸任郭曉琪(董事)、李龍貴(董事)、廖進賢(監察人)
  • 2015-02-05地址
    新北市中和區健康路176號10樓 新北市中和區建康路176號10樓
  • 2015-02-05董監事
    新任郭曉琪(董事)、廖進賢(監察人)
    卸任廖進賢(董事)、郭曉琪(監察人)
  • 2013-02-02代表人
    王志 王志峯
  • 2013-02-02董監事
    新任王志峯(董事長)
    卸任王志(董事長)