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正在從經濟部讀取最新董監事/負責人資料,完成後自動更新…

金誠半導體股份有限公司

解散
資料截至 2026-05 本站資料由公開政府資料以程式自動彙整,僅供參考,可能有更新延遲或來源錯誤,不具法律效力。關聯係依公開登記資料推導,「同名」不代表為同一人。
統一編號24571036
負責人
資本總額1000000 元(約 100 萬)
實收資本額
組織類型股份有限公司
核准設立2014-07-30
公司地址臺北市南港區園區街3之2號9樓之1 (同地址公司)
登記機關臺北市政府

金誠半導體股份有限公司(統一編號 24571036)為一家股份有限公司,登記所在地位於臺北市南港區園區街3之2號9樓之1,資本總額1000000 元(約 100 萬),公司現況為「解散」。核准設立日期 2014-07-30。本頁依經濟部公開登記資料彙整其董監事 1 名、同地址登記公司 7 家,並以關聯圖呈現董監事、同地址與法人投資網絡。

公司關聯圖

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載入關聯圖…

董監事1

職稱姓名持股數所代表法人
監察人宋_榮50000

同地址公司7

公司名稱狀態負責人資本額
慧保科技股份有限公司營業中楊承益80000000 元(約 8,000 萬)
新昆燁科技有限公司營業中闕壯儒11385000 元(約 1,138.5 萬)
臺灣特斯肯有限公司營業中J_n5000000 元(約 500 萬)
台灣先進視覺有限公司核准設立蔡瀚賢1000000 元(約 100 萬)
台灣第一瑞燁半導體股份有限公司營業中闕壯儒
為什麼不股份有限公司核准設立湯_烘
博程科技股份有限公司營業中劉志岷

變更記錄 12

依公開登記資料整理的歷次核准變更(資料來源:g0v ronnywang/twcompany、經濟部商業司)。

  • 2015-07-07代表人
    周佳敏 (無)
  • 2015-07-07公司狀況
    核准設立 解散
  • 2015-07-07董監事
    卸任周佳敏(董事長)、周雯菁(董事)、黃仕詠(董事)
  • 2014-08-05代表人
    (無) 周佳敏
  • 2014-08-05公司名稱
    (無) 金誠半導體股份有限公司
  • 2014-08-05地址
    (無) 臺北市南港區園區街3之2號9樓之1
  • 2014-08-05公司狀況
    (無) 核准設立
  • 2014-08-05實收資本額
    (無) 1,000,000
  • 2014-08-05所營事業
    所營事業項目變更
  • 2014-08-05經理人
    名單異動
  • 2014-08-05董監事
    新任周佳敏(董事長)、周雯菁(董事)、黃仕詠(董事)、宋倬榮(監察人)
  • 2014-08-05資本總額
    (無) 1,000,000